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联博{开}奖_GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 评测,“体态”迷『你的高』规体(验)主<机>

力挺 PCIe 4.0 (规)格竭「尽」全{力的 AMD,}虽然『在 2019 』年『中』领 先 Intel 一步,[陆续]推出 X570 晶片“组、Ryzen 3000 ”系【列】处〖理〗器,‘以及 Radeon RX 5700 ’系{列显示卡…}等 PCIe 4.0 Ready ‘的’产物,但『其』中〖作〗为(搭建)平台基础〖的 X570 〗晶‘片’组主机板,「不」管是功效<或>价“钱”定位‘上,都是’面向高『阶』玩家“市场的产”物。

‘这对’大『多』数把「性价 比」[奉为圭]臬 的《主》流‘玩’家来说,无《疑》是<想要升级>到 PCIe 4.0 平台最大『的痛点之一。』不外,《好》消‘息’是就『在』今“年 4 ”月,AMD 在公【布「Ryzen 3 3100」】和「Ryzen 3 3300X」“两”款〖处理器〗时,〖也一〗并公布〖全新的 B550 〗晶片组,《正式把 PCIe 4.0 》规格下〖放〗到〖主流〗玩(家的)市 场,[也]为 Ryzen 3000 系‘列’处〖理〗器提供更『具性价比』的平「台」选【择。 

B550】晶“片”组「重」点规格剖析

{延}续 B450 晶片组‘主’流门 路的 B550 [晶片组,是 AMD 现]在 推「出」的第二『款 500 系列』晶片<组>产「物。它和」前{代产物最大}的差异,『不外』乎『是 B550 』晶(片组具有 PCIe 4.0 和)双显《示》卡支 援[能]力, 让〖主流〗玩家《不必选用 X570 》晶「片」组<主机>板,也“能搭建出”具有『这两』种『支援能』力的「平台来知」足『使』用需{求。 

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B550<晶>片组<虽>然和X570〖晶〗片<组一样都>具有PCIe 4.0规格,<不>外,B550晶(片组主机板)可“以使用”的PCIe 4.0“通”道,只有直【接】和{处}理<器>毗「邻」的20条PCIe【通道,】分“别是显示卡”毗 邻的16x(双显[示卡]则 为2个8x)、(储存装置)毗{邻}的4x,『至』于《处理》器和【晶】片组(之)间{的4}条PCIe通『道』则‘依’旧是PCIe 3.0「规」格。 

▲ 与X570 晶[片组不]一样 的{是,B550晶片组}和(处理)器『之』间《的4》条PCIe<通>道<仍>是PCIe 3.0‘规’格。“也”由(于PCIe 4.0)的支【援能力】是来自《处理》器『自己,以是,』虽然B550晶片‘组主机’板‘一样是接’纳AM4处理《器》插座,<但>在 处理器[的]支援性部 门,AMD(特)别<强调B550晶片组>只支「援Ryzen 3000系」列「处」理器(不含Radeon『显示』焦【点)和】下<一>代的Zen 3 架构处理器,[而]不支援Ryzen 3000G 系(列)处‘理’器(「含Radeon显示」焦点)、 Ryzen 2000系『列』处‘理器(不’含Radeon『显示焦』点),【其主要的】原因是储【存BIOS的ROM】容量「有」限,(因)此,<想要拥有PCIe 4.0>规<格,又想>使用Ryzen 3000G或Ryzen 2000系「列处理」器<的>话,【只】能‘选用’相对“高阶”的X570【晶】片『组』主机板。 

不‘外,AMD也’指 出B550[晶片]组 支【援Ryzen 3000G】或Ryzen 2000系“列”处『理』器与否, 最终[仍]是取决于 主『机』板厂《商是》要{增添}储存BIOS「的ROM容量」巨 细,[照]样要在 有〖限〗的ROM容<量>里保留【旧款而】牺《牲未》来处(理器)的支〖援性〗

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