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usdt官网接口(www.caibao.it):全球晶圆预计下半年12英寸、8英寸及6英寸生产线将满负荷运营

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【TechWeb】3月19新闻,据外洋媒体报道,芯片代工商现在的产能普遍主要,联华电子、天下先进等多家芯片代工商,都已满负荷运营,但他们还面临着提高产能的压力,稀奇是当前汽车芯片、智能手机处置器供应主要,急需提高产能,增添供应。

多家芯片代工商已满负荷运行,但仍需继续扩大产能,对上游的原质料及零部件供应商,也带来了较大的压力。

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英文媒体的报道显示,晶圆供应商全球晶圆,就预计他们旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年将满负荷运营。

在今年下半年都将满负荷运营,也就意味着全球晶圆今年下半年的产能将会异常主要,但他们的营收预计也会因此而有大幅提升。

另外,全球晶圆旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圆生产线,在今年下半年满负荷运营,也就意味着芯片代工厂产能主要的状态,可能会延续到明年。

(责任编辑:王治强 HF013)
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